-
X射線點料機在SMT貼片加工中的應用2022-06-13
X射線能夠穿透不同的物體，可以借助它進行X-ray成像，檢測不同物體內部的情況，但它的應用不止于此。隨著科技的發展，電子產品日新月異，種類繁多，更新換代速度快，內部的零部件尺寸越來
-
車間管理職能2022-06-13
1.制訂計劃計劃是任何經濟管理工作的首要職能;是一切現代化大生產的共同特點;是各項工作的指南;是動員和組織企業職工完成用戶需要的產品的重要工具。車間管理的計劃職能首
-
防錯料系統對SMT的影響2022-06-05
隨著時代的發展，SMT防錯料系統也應用在各種行業的廠家當中了，使用了該系統可以讓機器實現了自動化標準，無需擔心進錯料了，今日我們就來分析一下SMT防錯料系統的性能特點。1、此
-
貼片紅膠常用知識2022-06-05
SMT貼片紅膠是一種聚稀化合物，與錫膏不同的是其受熱后便固化，其凝固點溫度為150℃，這時，紅膠開始由膏狀體直接變成固體。SMT貼片紅膠具有粘度流動性，溫度特性，潤濕特性等。根據紅
-
SMT常用知識必懂知識2022-06-05
1.一般來說，SMT車間規定的溫度為23±7℃;2.錫膏印刷時，所需準備的材料及工具:錫膏、鋼板、刮刀、擦拭紙、無塵紙、清洗劑、攪拌刀;3. 一般常用的錫膏成份為Sn96.5%/Ag3%
-
工藝一般流程2022-06-05
印刷(紅膠/錫膏)--> 檢測(可選AOI全自動或者目視檢測)-->貼裝(先貼小器件后貼大器件:分高速貼片及集成電路貼裝)-->檢測(可選AOI 光學/目視檢測)-->焊接(采用熱風回流焊進行
-
無鉛焊接工藝2022-06-05
無鉛焊接是另一項新技能，許多公司現已開端選用。這項技能始于歐盟和日本工業界，起先是為了在進行PCB拼裝時從焊材中撤銷鉛成份。完成這一技能的日期一直在改變，起先提出在2004
-
造成物料損耗的基本原因?2022-06-05
1，吸嘴變形，堵塞，破損、真空氣壓不足，漏氣，造成吸料不起 ，取料不正，識別通不過而拋料。解決方法:要求技術員必須每天點檢設備，測試 NOZZLE中心，清洗吸嘴，按計劃定期保養設備。2，彈簧張
-
避免的15個常見PCB焊接問題2022-06-05
焊橋焊點不良在過程中，焊料橋接主要與更小，更緊湊的組件有關。由于兩個或多個關節之間不必要的連接而導致出現此問題。這會導致短路，最終損壞組件。這個問題特別具有挑戰性，因為
-
PCB出貨報告流程2022-06-05
PCB工序復雜以外，其出貨前還有很多檢驗要做，今天我們一起來了解具體有哪些檢驗。一、基礎檢驗板料信息：類型、成品板厚、外層銅箔、內層銅箔、翹曲度、油墨、顏色、位置、標記
-
仿制PCB板的過程2022-05-11
PCB仿板就是PCB抄板，如果簡單來說，就是PCB克隆，是PCB設計的逆向工程。首先，將PCB板上的部件拆卸成BOM，然后將空板掃描成圖片，通過板拷貝軟件還原成PCB板圖紙文件。將PCB板圖紙文件
-
造成PCBA阻焊膜不良的因素2022-05-11
在PCBA封裝工藝中，阻焊膜是一種非常重要的涂覆材料。可在焊接過程中及焊接后為PCBA板提供介質和機械屏蔽，并防止焊料沉積在此位置。一般在電子加工廠的加工中常用的焊接膜有液
昆山森楠電子科技有限公司
