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PCB線路板工藝-OSP表面處理2021-08-19
一、OSP PCB線路板生產(chǎn)要求 1、PCB線路板 來料應采用真空包裝，并附上干燥劑及濕度顯示卡。運輸和保存時，帶有OSP的PCB線路板之間要使用隔離紙以防止摩擦損害OSP表面。 2、不可暴露于直接日照環(huán)境 ,保持良好的倉
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pcb多層線路板中 LAYOUT 的三種特殊走線技巧2021-08-19
電子講解從直角走線，差分走線，蛇形線三個方面來闡述PCB多層線路板 LAYOUT的走線：一、直角走線 （三個方面）直角走線的對信號的影響就是主要體現(xiàn)在三個方面：一是拐角可以等效為傳輸線上的容性負載，減緩上升時間；二是阻抗
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pcb多層線路板測試性技術(shù)發(fā)展之路2021-08-19
功能測試技術(shù)的復興是表面貼裝器件和電路板小型化的必然結(jié)果。任何系統(tǒng)一旦小到難于探測基內(nèi)部，所剩下原就只有一些和系統(tǒng)外界打交道的輸入輸出通道了，而這正是功能測試的用武之地。這一情況，和三四十年以前，功能測
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pcb雙面線路板的蝕刻工藝及過程控制2021-08-19
PCB多層線路板從光板到顯出線路圖形的過程是一個比較復雜的物理和化學反應的過程，本文就對其最后的一步--蝕刻進行解析。目前,PCB多層線路板(PCB)加工的典型工藝采用"圖形電鍍法"。即先在板子外層需保留的銅箔部
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pcb多層線路板覆銅需要注意哪些問題2021-08-19
所謂覆銅就是將pcb多層線路板上閑置的空間作為基準面，然后用固體銅填充，這些銅區(qū)又稱為灌銅。覆銅的意義在于，減小地線阻抗，提高抗干擾能力；降低壓降，提高電源效率；與地線相連，還可以減小環(huán)路面積。敷銅方面需要注意那
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開關(guān)電源PCB線路板設計規(guī)范2021-08-19
在任何開關(guān)電源設計中，PCB線路板板的物理設計都是最后一個環(huán)節(jié)，如果設計方法不當，PCB線路板可能會輻射過多的電磁干擾，造成電源工作不穩(wěn)定，以下針對各個步驟中所需注意的事項進行分析:一、 從原理圖到PCB線路板的設
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pcb線路板外層電路蝕刻工藝解析2021-08-19
一.概述目前,印刷電路板(PCB多層線路板)加工的典型工藝采用"圖形電鍍法"。即先在板子外層需保留的銅箔部分上，也就是電路的圖形部分上預鍍一層鉛錫抗蝕層，然后用化學方式將其余的銅箔腐蝕掉,稱為蝕刻。 要注意的
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講解pcb線路板的互連方式2021-08-19
電子元器件和機電部件都有電接點，兩個分立接點之間的電氣連通稱為互連。電子設備必須按照電路原理圖互連，才能實現(xiàn)預定的功能。 一塊PCB線路板作為整機的一個組成部分，一般不能構(gòu)成一個電子產(chǎn)品，必然存在對外連接
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電子元器件封裝知識2021-08-19
因為電子元器件必須與外界隔離，以防止空氣中的雜質(zhì)對芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降。另一方面，封裝后的芯片也更便于安裝和運輸。由于封裝技術(shù)的好壞還直接影響到芯片自身性能的發(fā)揮和與之連接的PCB(印制PCB
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高性能pcb線路板的十四大重要特征2021-08-19
乍一看，PCB線路板不論內(nèi)在質(zhì)量如何，表面上都差不多。正是透過表面，我們才看到差異，而這些差異對PCB在整個壽命中的耐用性和功能至為關(guān)鍵。無論是在制造組裝流程還是在實際使用中，PCB都要具有可靠的性能，這一點至關(guān)重
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講解pcb板生產(chǎn)工藝中底片變形問題2021-08-19
一、PCB板生產(chǎn)工藝中底片變形原因與解決方法：原因：（1）溫濕度控制失靈（2）曝光機溫升過高解決方法：（1）通常情況下溫度控制在22±2℃，濕度在55%±5%RH。（2）采用冷光源或有冷卻裝置的曝機及不斷更換備份底片 二、底片變形修正的
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pcb線路板設計要考慮哪些方面2021-08-19
1 PCB線路板制作要求對于板材、板厚、銅厚、工藝、阻焊/字符顏色等要求清晰。以上要求是制作一個板子的基礎(chǔ)，因此R&D工程師必須寫清晰，這個在我所接觸的客戶來看，格力是做得相對好的，每個文件的技術(shù)要求都寫得很清
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